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智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，由于成熟制程DRAM供給結構性緊縮，迫使Consumer DRAM需求方采用舊世代產品以取得較多的DRAM供應配額，帶動近期產業出現新一波舊世代Consumer DRAM顆粒采購需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM顆粒合約價將延續2026年第一季的上漲動能，預估DDR2第二季合約價漲幅將達約55-60%，第三季預估將進一步上漲35-40%。
TrendForce集邦咨詢指出，從供給面來看，由于DRAM三大原廠順應AI基礎建設帶動的HBM及Server DRAM需求，持續將晶圓產能向先進制程傾斜，縮減DDR4與其他成熟制程的投片配置，迫使DDR4等Consumer DRAM需求方，轉向其他供應商尋求支持。隨著訂單需求顯著超過廠商可供應的位元出貨量，Nanya(南亞科)、Winbond(華邦電子)等廠商的議價優勢顯著增強，在有限的供應之下，策略上采取縮減低毛利產品的投片比重，以改善獲利結構。
就需求端而言，在Consumer DRAM顆粒供給持續緊縮、合約價連月攀升，出于對整機成本控制的考量，部分品牌廠與ODM廠已著手下修DRAM規格，自DDR4降規格改采DDR3、或自DDR3降規格改采DDR2，嘗試以較低容量或更舊的制程世代，爭取相對足夠的DRAM出貨配額，Consumer DRAM顆粒的缺貨壓力因此沿著制程世代逐級向下傳導。
Winbond逐步退出DDR2生產，ESMT反向擴大DDR2投片
從供應格局來看，供應DDR2顆粒的主要DRAM原廠包括Winbond及ESMT(晶豪科技)；其中，Winbond正逐步退出DDR2顆粒的生產，并將相關產能轉投至DDR3、DDR4/LPDDR4等毛利相對較高的品類，此舉將進一步加劇DDR2的緊缺市況。ESMT方面則計劃在PSMC(力積電)既有的產能配額內，集中資源生產DDR2以最大化獲利，并且補足Winbond退出DDR2生產導致的供給缺口。
