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人民財訊12月27日電,邁為股份12月27日在互動平臺表示,公司長期看好HBM工藝的國產化前景,目前公司高選擇比刻蝕設備及混合鍵合設備等可用于DRAM(高帶寬存儲器HBM)工藝。
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