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受市場表現疲弱，加上消費開支及資本投資轉趨保守，且行業供應鏈庫存需持續消化等影響，半導體解決方案供應商ASMPT（00522）中期純利達6.25億元，按年跌64%；每股盈利1.52元，派每股中期息61仙。

ASMPT行政總裁黃梓達表示，集團準備就緒以支援生成式人工智能和高性能計算（HPC）的強勁增長，尤其是集團在市場領先的熱壓焊解決方案，提供關鍵功能，包括卓越的高配置準確度，能滿足人工智能計算封裝的嚴格要求。

展望未來，他表示，受惠于汽車電動化、智能工廠、綠色基礎設施、5G、物聯網、生成式人工智能增長，集團前景依然強勁。因此，集團預期今年第三季度的銷售收入將介于4.1億美元至4.8億美元之間，以其中間數計分別按年及按季下跌23.4%和10.5%。

雖然預料第三季收入按季回落，但黃梓達透露，由于生成式AI發展，屬于先進封裝（AP）的熱壓焊接（TCB）解決方案訂單，料可錄得增長，集團下一階段的戰略重點，將聚焦先進封裝和汽車市場。

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