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捷邦科技融資融券信息顯示，2023年6月6日融資凈償還31.76萬元；融資余額3892.17萬元，較前一日下降0.81%。

融資方面，當日融資買入828.32萬元，融資償還860.08萬元，融資凈償還31.76萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計3892.17萬元。

捷邦科技融資融券交易明細（06-06）

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